REDMI Turbo 4曝光:采用玻璃机身+塑料中框设计
著名数码博主“数码闲谈站”爆料称,REDMI Turbo 4将采取纤薄玻璃机身搭配塑估中框,并装备短焦光学指纹,搭载天玑8400,采取Cortex-A725全年夜核架构计划,CPU主频冲破3GHz。时光离开2024年12月,另有不到一个月的时光,2024年就将停止,赶在年初前,一众智妙手机都在紧锣密鼓地推出全新的智妙手机产物。克日,著名数码博主“数码闲谈站”爆料称,REDMI Turbo 4将采取纤薄玻璃机身搭配塑估中框,并装备短焦光学指纹,搭载天玑8400,采取Cortex-A725全年夜核架构计划,CPU主频冲破3GHz。续航方面,REDMI Turbo 4将搭载6500mAh超年夜容量电池,采取1.5K LTPS技巧的窄边框护眼直屏。据懂得,REDMI Turbo 3宣布于2024年4月,采取无塑料边框一体化直屏计划,搭载高通骁龙8s Gen3挪动平台,LPDDR5X内存,UFS 4.0闪存,支撑高达90W的有线疾速充电技巧。
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